解气！美国大概没料到，自己刚抛出的“芯片橄榄枝”，转头就撞上了中国的“规则盾牌”。 美国商务部在2025年7月初宣布，放宽对华芯片设计软件出口限制，允许Synopsys、Cadence和Siemens恢复供应中端EDA工具。 这项决定作为中美贸易协议一部分，涉及芯片设计领域，美方称是为了平衡贸易关系，同时保留对先进技术的管制。 放开的软件类别主要针对中端芯片，中国企业已接近自产水平，比如中芯国际优化14nm工艺，性能接近10nm。 消息传出，北京商务部迅速回应，启动反倾销调查程序，针对潜在低价进口芯片产品。新规规定对进口半导体实施价格监测和配额管理，确保覆盖汽车和工业控制领域。 中芯国际通过工艺优化，在工厂生产出性能提升的芯片，国产率超过50%。华为团队开发存算一体芯片，利用集群计算弥补架构限制。 美方这一举动针对中国进步领域，放开的型号如英伟达H20类似，中国已推出替代品。业内分析，这可能是通过低价进入市场挤压本土厂商。 中国海关执行新规，拒绝低于成本的批次。ASML公司财报显示，中国市场占比达27%，订单强劲。谈判中，美方提案被中方审阅，否决不合理条款。 新规形成防护机制，阻止倾销冲击本土产业，如以往光伏领域经验。 中国芯片产业推进自主路径，华为2025年启动910C AI芯片出货，满足国内数据中心需求，尽管产量受限。中芯国际扩展生产线，投资本土供应链，缩小国际差距。 ASML维持中端设备供应，推动市场平衡。英特尔CEO表达担忧，指出持续封锁可能加速中国独立发展。公司面临竞争压力。 雷蒙多推动芯片法案实施，补贴本土工厂建设，如英特尔项目。任正非指导华为专注创新，从边缘市场起步，反超部分领域。中国芯片如新能源车崛起，凭借国内市场占据全球份额。 产业变局中，ASML承认中国最大市场，销售占比高。 华为推出新产品，搭载7nm芯片。全球供应链调整，美国企业建厂，中国自给率目标50%，推动细分领域占领，如工业控制芯片国产率超50%。 中美贸易摩擦缓和迹象出现，但竞争持续，中国企业通过优化工艺和市场优势，逐步缩小差距。未来发展取决于技术突破和政策调整，芯片大战进入新阶段。