无卡时代

消息面：

9月10日，苹果将发布 iPhone 17系列，其中 iPhone 17 Air 以 5.5mm 超薄机身成为史上最薄 iPhone，并全面取消物理 SIM 卡槽，全系搭载 eSIM 技术。

接下来苹果和华为四季度发布的最新款手机，苹果17和华为MATE80，全面支持ESIM技术。

注：eSIM 卡即电子化的 SIM 卡，是一个数据文件，可通过网络下载到移动终端。它将传统 SIM 卡直接嵌入设备芯片上，无实体卡，功能上和普通 SIM 卡无异，能让各种电子产品连接上网、接拨电话、发短信等

核心上市公司及其业务布局：

一、芯片设计与封测

紫光国微

核心优势：国内eSIM芯片龙头，技术布局领先，产品已应用于智能联网终端。2024年上半年eSIM 芯片出货量同比增长200%，并与中国联通成立联合创新中心，推动工业设备安全联网。

技术突破：新一代芯片实现"一芯通全球"，支持卫星通信认证和后量子算法，计划于2025年8月发布革新性产品。

市场地位：在国内eSIM芯片市场占有率超60%，深度绑定三大运营商及华为、小米等终端厂商。

新恒汇

核心优势：全球柔性引线框架市场份额第二，为eSIM 芯片提供封测服务，业务已初步成型并进入拓展阶段。

合作动态：作为紫光同芯（运营商 eSIM 芯片主要供应商）的核心封测服务商，运营商重启eSIM业务后订单量同步提升。

增长潜力：2025年上半年营收增速24.71%，受益于 eSIM 硬件需求爆发和数字人民币国际化红利。

二、模组制造与通信技术

美格智能

核心优势：拥有成熟的 eSIM技术，5G+eSIM模组产品批量交付，2025年股价涨幅达38.47%。

应用场景：模组适配安卓设备、可穿戴设备及车联网，与高通、联发科等芯片厂商深度合作。

订单情况：eSIM模组收入占比35%，订单排至2025年下半年，直接受益于运营商重启eSIM 业务。

广和通

核心优势：与中国联通联合发布全球首款5G+eSIM模组，提供定制化物联网通信方案，2025年股价上涨42.84%。

市场覆盖：产品获全球主流运营商认证，客户遍及工业自动化、智慧城市领域，订单可见性强。

移远通信：核心优势：早期推出基于英飞凌 eSIM 芯片的NB-loT 模组BC26，技术积累深厚，在车联网、工业物联网领域订单增长显著。

潜在机会：作为全球物联网模组龙头，eSIM技术普及将加速其产品迭代，2025年订单有望随运营商重启业务释放。

三、系统集成与平台服务

恒宝股份

核心优势：eSIM卡业务通过三大运营商备案测试，完成多个项目商用，近三年扣非净利润复合增长率达201.87%。

技术亮点：动态互认证体系应用于车联网、智慧电表，与阿里云合作提升物联网设备安全。

合作案例：为华为手表提供eSIM三方联调支持，深度参与运营商 eSIM 平台建设。

东信和平

核心优势：推广 eSIM 管理平台与SIM Plus服务，已在运营商端实现小批量商用，近三年扣非净利润复合增长115.88%。

落地进展：平台接入超200万物联网设备，国有控股背景助力其在政务、通信领域拓展。

楚天龙

核心优势：eSIM 卡通过三大运营商备案，产品应用于移动通信、智慧交通等领域，2024年与中电联合作推出数字人民币 SIM卡，支持无网支付。

政策红利：入选中国移动"超级 SIM 卡子链"合作伙伴，受益于数字人民币与eSIM融合的场景创新。

四、卡类制造与数据处理

澄天伟业

核心优势：子公司具备eSIM卡生产能力，2025年股价上涨25.27%，为智慧城市、通信卡提供数据处理服务。

风险提示：2023 年净利润下滑 78.94%，需关注其业务盈利稳定性。

天喻信息

核心优势：eSIM卡产品批量出货，客户覆盖运营商和手机厂商，通过GSMA SAS-SM 安全认证（国内首家）。

技术延伸：参与联通 eSIM"一号双平台"业务，技术可向手机端延伸。

五、运营商与生态协同

中国联通

核心优势：作为运营商代表，积极推动eSIM业务落地，已在25省市重启服务，并与银联合作推出eSIM虚拟信用卡。

创新应用：联合广和通、美格智能等厂商推出5G+eSIM 模组，拓展消费电子与物联网支付场景。

中国移动

核心优势：自研eSIM芯片并推出"一号双终端"服务，覆盖智能手表用户，通过恒宝股份等构建无卡化服务生态。

市场布局：2024年物联网连接数超 8亿，eSIM技术将加速其在车联网、工业物联网领域的渗透。

总结：eSIM 产业链的核心受益方向包括芯片设计（紫光国微、新恒汇）、模组制造（美格智能、广和通）、系统集成（恒宝股份、东信和平）及运营商生态（中国联通、中国移动）。随着运营商全面重启 eSIM 业务，具备技术壁垒、订单可见性高的公司（如紫光国微、美格智能）将优先受益。