PCB概念汇总：
铜箔：铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、嘉元科技、江南新材、逸豪新材、隆扬电子、中一科技、温州宏丰、北方铜业、方邦股份、宝鼎科技；
玻纤布：中材科技、宏和科技、国际复材；
石英布：菲利华；
覆铜板：中英科技、生益科技、华正新材、南亚新材、方邦股份、金安国际、贤丰控股、宝鼎科技、宏昌电子；
PCB：胜宏科技、沪电股份、景旺电子、生益电子、鹏鼎控股、东山精密；
PCB设备：芯碁微装、大族数控、东威科技、日联科技。
PCB概念汇总：
铜箔：铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、嘉元科技、江南新材、逸豪新材、隆扬电子、中一科技、温州宏丰、北方铜业、方邦股份、宝鼎科技；
玻纤布：中材科技、宏和科技、国际复材；
石英布：菲利华；
覆铜板：中英科技、生益科技、华正新材、南亚新材、方邦股份、金安国际、贤丰控股、宝鼎科技、宏昌电子；
PCB：胜宏科技、沪电股份、景旺电子、生益电子、鹏鼎控股、东山精密；
PCB设备：芯碁微装、大族数控、东威科技、日联科技。
