台积电创始人张仲谋在接受纽约时报专访时说：美国、荷兰、日本、韩国与台湾牢牢控制着半导体关键节点，中国若想反制，几乎没有机会！

  台积电创始人张仲谋最近在采访里说，全球半导体的关键节点被美国、荷兰、日本、韩国和台湾地区牢牢攥着，中国想突破几乎没机会。   这话听着扎心，但确实戳中了当下的现实 —— 美国握着设计软件和专利，荷兰 ASML 垄断着高端光刻机，日本把控着光刻胶、硅晶圆这些关键材料，韩国在内存领域占尽优势，台湾的台积电则在先进代工领域占了全球半壁江山。   这几家凑在一起，确实像一堵密不透风的墙。   就拿光刻机来说，ASML 的极紫外光刻机（EUV）单台售价上亿，全球一年也造不出几十台，还被美国盯着不让卖给中国。   日本的光刻胶更厉害，某类高端产品全球市占率能到 90%，少了它，芯片生产线真可能停摆。台积电的 3 纳米工艺良率已经做到 90%，苹果、英伟达这些巨头都排队等着代工，而我们的中芯国际，7 纳米工艺刚稳定，3 纳米还没影儿。   但要说中国就完全没机会，好像也不全对。   最近华为 Mate60 Pro 突然上市，搭载的麒麟 9000S 芯片是中芯国际 7 纳米工艺造的，虽然和台积电的 3 纳米有差距，但能在重重限制下做出来，已经让不少人意外。   开售没几天就卖断货，说明市场认这个 “中国芯”。这背后是无数工程师熬了多少个通宵，从设计软件到制造工艺一点点啃出来的。   有人说我们砸了上万亿半导体基金，怎么还追得这么慢？其实半导体这行，从来不是砸钱就能速成的。   它像一棵大树，美国是树根（标准和软件），荷兰、日本是树干（设备和材料），韩国、台湾是枝叶（制造和存储），要长成这样的大树，得用几十年慢慢扎根。   我们现在相当于从播种子开始，得先把土壤养好—— 也就是基础材料、设备、人才这些短板补上。   就拿第三代半导体来说，我们在氮化镓、碳化硅这些材料上进步挺快，新能源汽车、5G 基站里用的不少芯片已经能国产了。长江存储的存储芯片虽然比三星、美光稍逊，但已经能满足不少国产设备的需求，价格还更有优势。这些看似 “不高端” 的领域，其实是在悄悄搭自己的台子。   张仲谋说这是 “系统性壁垒”，这话没说错。但他可能忘了，中国有全球最大的芯片市场，每年进口芯片花的钱比石油还多。   这么大的市场，本身就是底气。就像当年京东方做屏幕，亏了十几年，最后硬是把三星、LG 的垄断打破了，现在全球每两块屏幕就有一块是京东方的。半导体行业，或许也需要这样的耐心。   当然，差距确实存在，想一下子追上不现实。但从华为 Mate60 Pro 的突围，到中芯国际工艺不断进步，能看出我们没在原地踏步。这不是一场短跑，而是马拉松，比的不是谁跑得最快，而是谁能一直跑下去。   或许再过十年回头看，现在的艰难，不过是成长路上必须跨过的坎儿。毕竟，哪有轻轻松松就能突破的技术壁垒？能让人记住的，永远是那些明知难还偏要往前冲的人。