10元以下半导体股精选！17家低估值标的按赛道拆解，设计/材料/封测全覆盖，8月
10元以下半导体股精选！17家低估值标的按赛道拆解，设计/材料/封测全覆盖，8月下旬布局参考下方已按“芯片设计→半导体材料→封测配套→综合布局”四大核心赛道，梳理出17家股价低于10元的半导体相关企业（价格截至2025年8月22日收盘），每只标的均拆解核心业务与近期市场亮点，帮助大家高效定位细分机会。需特别提醒：所有内容仅为公开信息整理，不构成任何投资建议，市场波动风险高，入市需理性评估自身风险承受能力。一、芯片设计及细分应用赛道（6家）1.盈方微（现价9.02元）：聚焦芯片设计与电子元器件分销双业务，近期盘面交易活跃度显著，日内振幅多次突破10%，短期资金关注度较高，适合关注交易性机会。2.华灿光电（现价9.73元）：以LED芯片为基础，重点推进Micro/MiniLED技术研发，近期多家机构密集调研，或反映市场对其新技术商业化进度的期待。3.综艺股份（现价6.08元）：采用“集成电路设计+创投”双轮驱动，旗下芯片设计子公司已完成多款SoC芯片流片，技术转化与客户拓展进度值得跟踪。4.飞利信（现价6.48元）：深耕边缘计算芯片研发，同时拥有自主知识产权的MCU产品，在工业控制、物联网场景中形成一定产品壁垒，下游需求稳定性较强。5.士兰微（现价8.55元）：具备功率半导体与MEMS传感器的“设计+制造”垂直整合能力，近期IGBT产品技术突破，有望切入工业与新能源汽车等高景气下游市场。6.中颖电子（现价6.93元）：专注家电MCU与锂电池管理芯片细分领域，作为赛道龙头，产品性价比突出，与下游家电企业合作粘性高，业绩具备稳健基础。二、半导体材料赛道（5家）1.中巨芯-U（现价9.14元）：业务覆盖半导体硅片与功率器件专用材料，两类产品均为晶圆制造关键环节，直接受益于国内晶圆厂扩产带来的材料需求增长。2.露笑科技（现价7.96元）：重点布局第三代半导体碳化硅衬底，作为赛道弹性标的，业绩表现与碳化硅市场需求释放节奏、自身产能爬坡速度高度关联。3.楚江新材（现价9.89元）：核心产品为高导热铜箔与半导体封装材料，已成功切入CCL（覆铜板）行业龙头供应链，订单稳定性与营收增长预期较强。4.容大感光（现价7.82元）：主攻半导体光刻胶与PCB油墨，近期光刻胶产品在中低端制程的客户验证进展顺利，国产替代进程稳步推进。5.上海新阳（现价9.46元）：专注半导体电镀液与封装用化学材料，凭借技术优势进入中芯国际等头部晶圆厂供应链，国产替代份额有望持续提升。三、半导体封测及制造配套赛道（3家）1.深康佳A（现价5.56元）：通过旗下康佳芯云布局存储芯片封测，生产线已正式投产，成功切入存储模组赛道，业务结构从传统消费电子向半导体延伸。2.太极实业（现价7.18元）：双主线布局晶圆厂工程总包与DRAM封测，前者受益于国内晶圆厂建设热潮，后者依托下游存储市场回暖，业绩改善预期较强。3.华天科技（现价9.21元）：国内封测行业重要参与者，产品覆盖传统封装与部分先进封装技术，海外客户资源丰富，业绩与全球半导体封测需求周期联动。四、综合布局及参股赛道（3家）1.苏州高新（现价5.80元）：不直接经营半导体业务，通过旗下产业基金间接参股多家半导体产业链企业，业务弹性依赖参股公司发展进度与行业景气度。2.木林森（现价9.33元）：核心业务为LED照明与封装，通过供应链合作涉足半导体元器件应用，业务偏向下游端，业绩与消费电子需求复苏节奏关联。3.协鑫集成（现价2.63元）：采用光伏与半导体硅片双主业模式，重点推进大尺寸硅片产能建设，目前产能爬坡速度较快，有望在硅片国产替代中抢占份额。最后梳理：赛道逻辑与风险提示从布局逻辑看，芯片设计标的需重点关注“新品研发+高景气下游切入”（如新能源、物联网）；材料标的可跟踪“产能释放+头部供应链绑定”；封测标的需紧盯“订单回暖+先进技术突破”；综合布局标的则要区分“直接业务与参股业务”，避免混淆核心逻辑。再次强调：股市有风险，投资需谨慎。以上标的梳理仅为信息参考，不构成买卖建议，投资者需结合自身风险偏好、公司基本面及技术面综合决策，切勿盲目追高跟风。